.驍龍8 Gen3領先版實測：高通最強芯

相比標準版的驍龍8 Gen3，其CPU超大核主頻提升到了3.4Ghz，GPU主頻提升到了1Ghz，是典型的半代超頻版。

在大家喜聞樂見的安兔兔V10跑分測試中，紅魔9S Pro+在開啟自帶風扇的室溫條件下，跑出了232萬分的高分，是我們目前測得跑分最高的安卓手機，遙遙領先后面的驍龍8 Gen3機型10萬多分。

如果我們給本就自帶散熱的紅魔9S Pro+加上一個散熱背夾，那么安兔兔跑分就更驚人了，其直接取得了235萬分的超高得分，相比某些旗艦手機提升了近20萬分，不愧是安卓跑分之王。

GPU方面，室溫并開啟自帶散熱的條件下，紅魔9S Pro+的3DMark Solar bay得分為9376分，3DMark Wild Life EXTREME得分為5532分，同樣傲視群雄。

室溫場景下，在《原神》須彌城跑圖測試中，開啟自帶散熱風扇，畫面設置為極高畫質+60幀，實測紅魔9S Pro+ 30分鐘平均幀率為60.3幀，滿幀毫無壓力。

在GPU壓力更大的《崩壞：星穹鐵道》仙舟跑圖測試中，同樣的測試環境，畫質為非常高+60幀，實測15分鐘平均幀率為60.3幀，板載功耗為6.37瓦。

2.榮耀將推出全球最輕薄AI PC

手機品牌跨界做筆記本，總是能夠帶來驚喜。榮耀將會于7月12日舉行榮耀Magic旗艦新品發布會，除了發布旗艦智能手機之外，還有一款同樣非常重磅的榮耀MagicBook Art 14。如今官方也放出了不少消息，并且表示，榮耀MagicBook Art 14將會成為全球最輕薄的AI PC！

榮耀MagicBook Art 14之所以能夠一鳴驚人，原因在于，其首次采用了榮耀魯班架構。相比傳統設計，榮耀魯班架構有四大特點，助力筆記本變輕變薄。

首先，其采用航天級超輕材料，可以實現結構減重30%。不過官方并沒有透露材料的具體名稱，不過考慮到航天材料和超輕兩個關鍵詞，很有可能會和“鎂”這種金屬有關。這一點可以等發布會揭曉。

其次，其采用仿生超強機身，實現結構減重12%。這種設計在筆記本行業非常少見，預計在減重的情況下，還能夠提高整機強度。

再次，其采用創新異構電池，實現空間利用率提升30%。目前筆記本采用的電池基本為長方形，事實上這種設計確實會浪費一些機內空間。榮耀如果可以將異形電池普及的話，相信會引領筆記本領域電池技術的發展。

最后，其采用榫卯式一體設計，空間利用率提升13%。榫卯設計常見于傳統工藝中常，有著精巧穩固，不易形變的特點。此次榮耀將其運用在筆記本上，可以更充分的利用內部空間。

其實從上述介紹可以看到，榮耀魯班結構有著非常明顯的特點，那就是極致的減薄減重，這也是榮耀首次將折疊屏手機上的技術用戶筆記本上，相信榮耀MagicBook Art 14能夠為用戶帶來驚喜。

3.盤古大模型+開源鴻蒙加持 夸父人形機器人亮相WAIC

7月5日，2024世界人工智能大會在上海開幕。在這場盛會上，樂聚公司旗下的“夸父”（KUAVO）機器人首次公開亮相。這款機器人搭載了盤古具身智能大模型，具備全方位視覺感知能力，并且擁有跳躍能力，在多地形上都能正常行走。